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重慶激光切割光束聚焦工件位置的原理

在精密切割中，對切口寬度有相當嚴格的要求，尤其是對于微0電子行業(yè)的精密切割。以硅片為例，在硅片上制作了大量的組件，不同組件之間的距離約為100um。那么，如果切口超過或達到100um，肯定會破壞組件，即使切口接近100微米，半導體組件的功能也會受到熱擴散的影響。因此，如果切口與兩側組件之間的距離為30-40um，切口的寬度不應超過20~30um。為了獲得狹窄的切口寬度，需要激烈的聚焦，不僅是為了。

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激光作切割加工的很多優(yōu)點

如果用激光束在一塊薄片上打一排整齊的小孔，就像兩張郵票之間的連接一樣，然后用手輕輕分開，這就是激光切割技術。

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重慶激光切割的合理工作參數(shù)介紹

介紹重慶激光切割的合理工作參數(shù)。 ??切割15.6毫米厚的膠合板為4.5mm。m/min，切割35毫米厚的丙烯酸酯板速度為27毫米//min。 ??(2)切縫寬度一般在0.5毫米左右，與切割材料的性質和厚度、重慶激光切割功率、焦距和焦點位置、激光束直徑、吹氣壓力和流量等因素有關。，其影響程度與沖孔直徑的影響大致相似。切割精度可以達到±0.02～0.01mm。

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重慶激光切割技術有關起源和原理

先說一些與重慶激光切割技術相關的起源和原理。激光技術是20世紀四大發(fā)明之一，與原子能、半導體和計算機同名。它被稱為“快的刀”、“準尺”、“亮的光”。然而，直到21世紀，這項技術突破了原有的技術瓶頸，通過激光技術和先進設備的結合，推動了先進設備制造業(yè)的發(fā)展。激光技術的應用已經(jīng)滲透到金屬加工、鋼鐵、航空航天、汽車制造、醫(yī)療設備等行業(yè)。

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